Описание
Особенности:
Подходит для BGA шара, полупроводниковой упаковки, ремонта.
Материнская плата компьютера северный и южный мост, связь, графика и другие BGA применяются.
Просто наносите немного каждый раз.
В настоящее время это лучший на рынке BGA, CSP rework help paste.
При ударе BGA чип покрытый флюсом пасты и PCB колодки требуется пальто.
Хорошая паяльная флюсовая паста BGA и машина независимо от ручной сварки, скорость успеха значительно увеличивается.
Параметры:
1. RMA-223Является умеренно активной канифольной пастой, которая широко используется в процессе обработки SMD плат мобильных телефонов.
2. Для нечистой паяльной пасты, цвет остатка очень светильник и имеет очень высокую стоимость. Рекомендуется для BGA, CSP и других шаровых массивов паяльного соединения и замены шара.
Емкость: 10cc/10 мл
Тип: RMA-223 (Как показано на фото)
Посылка включает в себя:
1 x 10cc RMA-223
1 x шприца пуш-ап
1x тупым концом наконечника
Откройте для себя все аспекты товара "1 компл. Шприц флюс паяльной пасты Смазка ремонт Solde RMA-223 10CC PCB BGA паяльная паста Флюс припой шар флюс паста+ игла": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "1 компл. Шприц флюс паяльной пасты Смазка ремонт Solde RMA-223 10CC PCB BGA паяльная паста Флюс припой шар флюс паста+ игла" прямо сейчас на сайте Товар.ру!
Характеристики
- Бренд
- BongKim
- Номер модели
- other
- Размер частиц
- 1-10 мкм